PCBA เป็นตัวย่อของ Printed Circuit Board Assembly ในภาษาอังกฤษ กล่าวคือ แผ่น PCB ว่างเปล่าต้องผ่านส่วนบนของ SMT หรือกระบวนการผลิตทั้งหมดของปลั๊กอิน DIP ซึ่งเรียกว่า PCBA นี่เป็นวิธีเขียนทั่วไปในจีน ในขณะที่ในยุโรปและสหรัฐอเมริกา วิธีการเขียนมาตรฐานคือ PCB'A โดยเติม "'" ซึ่งเรียกว่าสำนวนอย่างเป็นทางการ

โดยทั่วไปพื้นผิวของ PCBA จะจำแนกตามส่วนฉนวนของพื้นผิว และวัตถุดิบทั่วไป ได้แก่ เบคาไลต์ แผ่นใยแก้ว และแผ่นพลาสติกทุกชนิด ผู้ผลิต PCB มักใช้ชิ้นส่วนฉนวนที่ทำจากใยแก้ว วัสดุไม่ทอ และเรซิน จากนั้นกดลงใน "แผ่นกาว" ด้วยอีพอกซีเรซินและฟอยล์ทองแดง การเคลือบโลหะไม่ได้เป็นเพียงการเดินสายบนวัสดุพิมพ์ แต่ยังเป็นที่ที่วงจรพื้นผิวเชื่อมกับส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ด้วย นอกจากนี้ โลหะต่าง ๆ ยังมีราคาแตกต่างกัน แตกต่างกันจะส่งผลโดยตรงต่อต้นทุนการผลิต โลหะที่แตกต่างกันยังมีความสามารถในการเชื่อมที่แตกต่างกัน การสัมผัส แต่ยังมีค่าความต้านทานที่แตกต่างกัน ซึ่งจะส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพของส่วนประกอบ สารเคลือบโลหะที่ใช้กันทั่วไป ได้แก่ ทองแดงและดีบุก

การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ขึ้นอยู่กับแผนภาพวงจรอิเล็กทรอนิกส์เพื่อให้ได้รับฟังก์ชันที่ผู้ใช้วงจรต้องการ การออกแบบแผงวงจรพิมพ์ส่วนใหญ่หมายถึงการออกแบบเลย์เอาต์ ซึ่งต้องใช้ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ภายใน การเดินสายโลหะ รูปแบบการเชื่อมต่อผ่านรูและภายนอก การป้องกันแม่เหล็กไฟฟ้า การกระจายความร้อน ครอสทอล์ค และปัจจัยอื่นๆ การออกแบบวงจรที่ยอดเยี่ยมสามารถประหยัดต้นทุนการผลิตและได้ประสิทธิภาพวงจรที่ดีและประสิทธิภาพการกระจายความร้อน แผงวงจรพิมพ์แบบเพิ่มชั้นมีการใช้กันอย่างแพร่หลาย จนถึงปัจจุบัน การพัฒนากลยุทธ์การทดสอบที่มีประสิทธิภาพสำหรับ PCBA ขนาดใหญ่ที่มีความหนาแน่นสูงเป็นสิ่งสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่าสอดคล้องกับการออกแบบและการทำงาน ในกระบวนการผลิต โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการทดสอบ ความซับซ้อนและความหนาแน่นที่เพิ่มขึ้นของ PCBA ไม่ใช่ปัญหาใหม่ คุณภาพของกระบวนการผลิตได้รับการประเมินสำหรับ PCBA ทั้งหมด และการผสมผสานของ ICT แบบดั้งเดิมและการแยกส่วนด้วยรังสีเอกซ์เป็นวิธีแก้ปัญหาที่เป็นไปได้